快科技10月15日报道,在AI领域,NVIDIA始终保持机架级解决方案的主导地位。不过,AMD在OCP活动上首次公开展示了机架级的Helios平台,挑战了NVIDIA的Rubin系列。 AMD的Helios平台是基于Meta发布的Open Rack Wide (ORW)规范开发的。虽然具体细节尚未公布,但AMD有信心该平台将成为一款具有竞争力的产品。 AMD 执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理表示:“通过 Helios,我们将开放标准转变为可部署的系统,将 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放架构相结合,为下一代人工智能工作负载提供灵活、高性能的平台。” Helios 由 AMD 下一代技术提供支持,包括 EPYC Venice 处理器和 AI Instinct MI400 加速器,在网络功能方面,该平台使用AMD Pensando技术进行大规模扩展。此外,Helios还采用UALink和UEC以太网技术,并具有快速断开液冷系统,不仅提高了系统密度,还简化了现场维护。 AMD在OCP活动上展示的Helios平台是一个“双宽”ORW机架,中间有一个设备托架,两侧有公用空间。该机架还具有一个水平计算滑块,与 NVIDIA 的 Kyber 设计不同,它占据了 70% 到 80% 的空间。此外,根据功能,机架内部安装有“浅绿色”和“黄色”光缆。
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