|由Huxiu Technology Group生成的作者| Marutusa编辑| Miao Zhengqing的头像| Chen Liwu昨晚的社交网络，芯片行业受到了艰难的打击。 9月18日晚上，北京时间，NVIDIA宣布，将以每股23.28美元的价格投资50亿美元的英特尔，双方共同为PC和数据中心开发了新的芯片。由新闻影响的英特尔股价上涨了22.77％，22.77％，是过去40年中每日最大的增长。作为CPU和GPU领域的老师，这种“英语双重组合”震惊了整个行业。人们不可避免地会考虑这一点，尤其是因为英特尔仍然具有全球三个高级流程的生产能力。今天清晨，在电话会议上，许多外国媒体向Huang Renxun和Chen Liwu询问“产品联合开发的特定途径”和“如果这意味着OEM的高级过程合作，“世纪）？NVIDIAPROCESERS将集成到NVIDIA AI基础设施平台中，并将在市场上推出。在人类计算领域，英特尔将GPU NVIDIA RTX的Kiplet与X86-Ocomince N-Chip（SOC）系统集成在一起。这种新的SOC X86 RTX用于增强需要集成CPU和高级GPU解决方案的广泛PC产品。让我们讨论这些重要合作点的重要性。首先，NVLink简介将来不再需要CPU-GPU链接通过PCIE总线连接，而是将在最高的NVLINK带宽上提供延迟与C2C之间的直接连接。回顾NVLink推出时，黄去了几家上游和下游公司，并说服了他改变NVLink，但很少有人跟随他。目前，NVIDIA直接融合了“ PCIE领导者”，并留下了一群混乱的公司，但对于双方，这确实取得了完美的胜利。对于英特尔，DCG业务（数据中心业务部门）直接起飞，消除了过去两年中AI服务器领域的任何减少。就NVIDIA而言，其在AI领域的优势和加速计算将进一步扩展到最发达的X86服务器和PC生态系统。唯一的问题是，NVLink以前主要接受了AMBA ARM协议，并且可能需要在将来根据X86添加一致的集中器界面。这是一个协议，但这对于NVIDIA来说并不是一项艰巨的任务。让我们解释一下英特尔对NVIDIA处理器的自定义。实际上，英特尔以前有类似的产品。例如，用于NVIDIA的自定义CC150处理器，但是该处理器的使用方案非常有限，基本上是专用于NVIDIA的GeForce Now Cloud Server。在Futuro，将直接在AI加速卡上使用X86处理器。以最后一个GB200加速卡为例，其核由两个Blac组成Kwell B200 GPU和基于手臂建筑的Grace CPU。在产品的随后迭代中，X86处理器是Gracia CPU可以替换。在今天早上的通话中，黄·伦森（Huang Renxun）反复强调，他与英特尔（Intel）的同意不会影响恩维迪亚（Nvidia）与ARM的商业关系。但是无论如何，黄伦Xun的声明确实没有说服力。另一方面，如果NVIDIA继续使用ARM CPU的路线图，这意味着NVIDIA将每年必须向BRAM支付高IP许可证率。同时，生态系统的传播和CPU X86的适用性明显高于ARM，并且由于NVIDIA支付了50亿美元的真实货币，因此该公司可以将IP X86自我使用，因为Intel从未公开批准过公开批准。最后，英特尔在X86系统级别上推出了一个芯片，该芯片将NVIDIA RTX GPU（Chiplet）芯片集成到市场上。这是一个非常有前途的运动，完全改变了历史的地址OF它的PC。长期以来，独立的“ CPU +独立GPU”的单独解决方案不仅存在关节效率瓶颈的问题，而且由于它们的尺寸，它们无法涵盖“ Delgado Notebook”字段。如果CPU和GPU将这些问题包装在一起，则可以解决这些问题，甚至是稀薄的高性能类别“是直接创建的。对于双方，这是“事先庆祝的开放香槟”。但是，在“两个英雄之后”出现了问题。 “ AMD，ARM，Qualcomm，TSMC和Microsoft建立了Chipplet标准联盟，以通过统一的界面协议来解决非均匀的芯片芯片互连标准。 NVLink可能会影响联盟的发展观点。继续遵循Chiplet联盟的使用，并且在短期内仍可以促进UCIE协议。就当事方的规模而言，另一项50亿美元的投资并不是一个大问题，但钱会造成的。 “象征意义要大得多。另一方面，如上所述，婚姻x86+nvlink是市场上最互补的组合。与此同时，如果是否涉及政治因素，那么“信任投票”的投资NVIDIA的数量将成为政治游戏的造成的“信任投票”，这是一个政治游戏的产生，因此NVIDIA的过程不再是商业化的过程，并且是始终如一的过程，即始终如一地发展，这是一项始终的发展。在今年升级到外界，但内部产品的推出将很快生产，而现在主要促进了外界的流程还可以从复杂的包装技术角度参考TSMC Cowos的3D 3D 3D技术。通常，铸造商业策略中的英特尔技术可以提供高性能的芯片。当然，与将来的TSMC.Small相比，英特尔在铸造厂的性能问题上仍然存在很大的差距，显而易见的优势是它可以改变单个供应商的问题并获得更大的谈判能力。根据Digitimes的数据，本月初，TSMC正在考虑将所有高端流程的价格提高5％至20％。铸造厂的价格是由于如此高的NA造成的。可以理解的是，还可以理解昂贵且复杂的设备，例如EUV光刻机器。但是问题在于，此OEM价格调整还包括非常成熟的过程，例如3nm和5nm。这是一个很小的价格。对于NVIDIA，即使对于其一小部分产品，都必须扩大其供应渠道不是TSMC的CTION容量。除了可能的铸造合作外，NVIDIA还有其他可能的指示可以借此机会加入Wintel项目。从另一个角度来看，这触及了英特尔的核心利益，但是如果整合RTX GPU的Messan X86芯片（用芯片包装）该怎么办？我可以忽略共同包装的GPU，并使用统一的总线单独优化CPU吗？因此，将来，温特尔联盟将不排除“ NV-Wintel”组合中的更大扩展。如果这是真的，芯片行业中的其他参与者本质上可以离开其PC业务。本文来自HXIU，原始链接：https：//www.huxiu.com/article/4782367.html?f=wyxwapp
特殊声明：先前的内容（包括照片和视频（如果有），如有）已由网络自我媒体平台的用户收费和发布。该平台仅提供信息存储服务。
通知：以前的内容（如果您将加载AVE照片或视频），这是一个社交网络平台，提供仅由NetASE HAO用户发布的信息存储服务。
